엔비디아 CEO 젠슨 황, 타이완 방문에서 차세대 AI 칩 공개

엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 최근 타이완을 방문하여 차세대 AI 칩을 공개했습니다. 

 

이는 엔비디아가 AI 칩의 선두주자로서의 위치를 더욱 공고히 하는 계기가 되었습니다. 

 

젠슨 황은 이번 타이완 방문에서 차세대 AI 그래픽 처리장치인 루빈을 공개, 2026년부터 양산할 계획이라고 밝혔습니다.

 

젠슨 황은 AI 시대가 어떻게 새로운 세대를 주도해 나갈지에 대한 연설을 통해, 인간과 상호작용할 수 있는 디지털 휴먼이라는 개념을 소개했습니다. 

 

디지털 휴먼은 실제 인간과 소통할 수 있는 가상 인간으로, 약사나 인테리어 디자이너, 또는 고객을 상대하는 컨설턴트로 활용될 수 있을 것이라는 전망을 제시했습니다.

 

이와 함께, 젠슨 황은 타이완에서 열리는 IT 산업 컨퍼런스인 컴퓨텍스 박람회에 참석했습니다. 

 

이 행사에는 엔비디아뿐만 아니라 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 IT 기업의 최고 경영자들이 대거 참석했습니다. 

 

특히, AMD의 최고경영자인 리사 수도 새로운 인공지능 칩을 발표, IT 산업의 주요 플레이어들이 AI 기술에 대한 강력한 투자 의지를 보였습니다.

젠슨 황은 타이완 방문 기간 동안 타이완 현지 업체들과의 협력을 통해 "타이완은 우리의 본거지다, 타이완과의 파트너십이 세계의 AI 인프라를 구축한다"며 타이완과의 강한 협력 관계를 과시했습니다.

이러한 행보는 엔비디아와 젠슨 황에 대한 관심을 더욱 높이고 있습니다. 특히, 타이완이 반도체와 AI의 중심지로 부상하고 있는 만큼, 엔비디아와 젠슨 황의 행보는 IT 산업에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

 

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